| 项目名称 | 样板能力（交货面积＜1㎡） | 小批量能力（交货面积≥1㎡） | |
| 材料类型 | 普通Tg FR4： | 生益S1141 TU-662 KB-6160 IT-158(中TG) | 生益S1141 TU-662 KB-6160 IT-158(中TG) |
| 常规板材 | 高tg无卤素： | 生益S1170G KB-6167G | 生益S1170G KB-6167G |
| 中tg无卤素： | 生益S1150G 无卤TG150 KB-6165G | 生益S1150G 无卤TG150 KB-6165G | |
| 无卤高CTI： | 生益S1151G （CTI≥600V） | 生益S1151G （CTI≥600V） | |
| 高CTI（CTI≥600V）： | 生益S1600 KB-6160C | 生益S1600 KB-6160C | |
| 航空航天、井下钻探、长期高低温等、老化、芯片；封装基板； | 生益SH260（TG值250°、dk4.12-4.22） 苏州腾辉VT-901（TG值250°DK3.9-4.2无卤）；封装基板材料：SI10U(S)、三菱瓦斯BT料（MGC） | 生益SH260（TG值250°、dk4.12-4.22） 苏州腾辉VT-901（TG值250°DK3.9-4.2无卤）；封装基板材料：SI10U(S)、三菱瓦斯BT料（MGC） | |
| 高Tg FR4： | S1000-2M IT180A IT180 TU-768 | S1000-2M IT180A IT180 TU-768 | |
| 陶瓷粉填充高频板： | RO4003、RO4350等罗杰斯4系列、Arlon25N、生益S7136、生益S7135、WL-CT350 | RO4003、RO4350等罗杰斯4系列、Arlon25N、生益S7136、生益S7135、WL-CT350 | |
| 聚四氟乙烯高频材料： | Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、泰州旺灵 | Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、泰州旺灵 | |
| 高频板料PP | RO4450F、RO4450T、RO3010、RO3003、RO3006、生益Synamic6、 | RO4450F、RO4450T、生益Synamic6、 | |
| 高速系列 | 高速系列（1-5G) | Tu-862、S7038、S1165、Isola-FR408HR、Isola-FR406、台光-EM370、EM828G IT170GRA NP175FM（南亚） | Tu-862、S7038、S1165、Isola-FR408HR、Isola-FR406、台光-EM370、EM828G IT170GRA NP175FM（南亚） |
| 高速系列（5-10G) | MEG4、Tu-872、N4000-13、Tu-863（无卤）、生益Synamic4、EM-888、I-Speed(Isola) N4800-20SI(Nelco) IT-958G | MEG4、Tu-872、N4000-13、Tu-863（无卤）、生益Synamic4、EM-888、I-Speed(Isola) N4800-20SI(Nelco) IT-958G | |
| 高速系列（10-25G) | MEG6、Tu-883、生益Synamic6、Meteorwave1000/2000/3000系列（Nelco)、EM-891(台光）、EM-888K、IT-968、I-Tera MT40(Isola) | MEG6、Tu-883、生益Synamic6、Meteorwave1000/2000/3000系列（Nelco)、EM-891(台光）、EM-888K、IT-968、I-Tera MT40(Isola) | |
| 高速系列（＞25G) | MEG7、Tu-933、Meteorwave4000（Nelco)、IT-988、Tachyon 100G(Isola) | MEG7、Tu-933、Meteorwave4000（Nelco)、IT-988、Tachyon 100G(Isola) | |
| 整体制 | 产品类型： | 高层板、背板、HDI、多层埋盲孔混压、厚铜板、FR4补强板、控深锣揭盖板、阶梯板、嵌铜板、光模块板、 | 高层板、背板、HDI、多层埋盲孔混压、厚铜板、FR4补强板、控深锣揭盖板、阶梯板、嵌铜板、光模块板、 |
| 程能力 | 层数： | 1-30层（大于30层需评审） | 1-30层（大于30层需评审） |
| 高频混压HDI： | 陶瓷料、PTFE料只能走机械钻盲埋孔或控深钻、背钻等（不能激光钻孔，不能直接压合铜箔） | ||
| 高速HDI： | 按常规HDI制作，1-4阶； | 1-3阶 | |
| 激光阶数 | 1-5阶（≥6阶需要评审） | 1-4阶 | |
| 板厚范围： | 0.1-8.0mm（小于0.2mm，大于6.5mm需评审，） | 0.254-6.5mm | |
| 最小成品尺寸： | 2.5*2.5mm | 2.5*2.5mm | |
| 最大成品尺寸： | 2-20层21*33inch;长度950mm； | / | |
| 备注：板边短边超出21inch需评审。 | |||
| 最大完成铜厚： | 外层8OZ（大于8OZ需评审），内层6OZ（大于6OZ需评审） | 外层8OZ（大于8OZ需评审），内层6OZ（大于6OZ需评审） | |
| 最小完成铜厚： | 1/2oz | 1/2oz | |
| 层间对准度： | ≤3mil | ≤3mil | |
| 通孔填孔范围： | 板厚≤0.6mm，孔径≤0.2mm，填孔饱和度70%； | 只接受样板，不接受批量，批量需评审 | |
| 树脂塞孔板厚范围： | 0.254-6.5mm，双面PTFE板树脂塞孔需评审，混压或纯压PTFE可正常制作； | 0.254-6.5mm | |
| 板厚度公差： | 板厚≤1.0mm；±0.1mm，双面、4层±0.05mm,其它公差需评审 | 板厚≤1.0mm；±0.1mm，双面、4层±0.05mm,其它公差需评审 | |
| 板厚＞1.0mm；±10%，其它公差需评审 | 板厚＞1.0mm；±10%，其它公差需评审 | ||
| 板厚特殊公差要求（无层间结构要求）；≤2.0mm板可±0.1mm；2.1-3.0板可±0.15mm；（此项需评审）；双面板≤1.6mm可±0.05mm | 板厚特殊公差要求（无层间结构要求）；≤2.0mm板可±0.1mm；2.1-3.0板可±0.15mm；（此项需评审，报价按IPC三级标准） | ||
| 阻抗公差： | ±5Ω（＜50Ω），±10%（≥50Ω）；±8%（≥50Ω，需评审） | ±5Ω（＜50Ω），±10%（≥50Ω）；±8%（≥50Ω，需评审） | |
| 翘曲度：： | 常规：0.75%，极限0.5%（需评审） 最大2.0% | 0.75% | |
| 压合次数： | 同一张芯板压合≤6次 | 同一张芯板压合≤6次 | |
| 最小线宽/线距能力 | 内层： | 18um（1/2OZ）： 2/2mil（需评审） | 18um（1/2OZ）： 3/3mil |
| 35um（1OZ）： 3/3mil | 35um（1OZ）： 3/3mil | ||
| 70um（2OZ）： 5/5mil或4/5mil | 70um（2OZ）： 5/5mil | ||
| 105um（3OZ）： 6.5/6.5mil | 105um（3OZ）： 6.5/6.5mil | ||
| 140um（4OZ）： 8/8mil | 140um（4OZ）： 8/8mil | ||
| 175um（5OZ）： 10/10mil | 175um（5OZ）： 10/10mil | ||
| 210um（6OZ）： 12/12 mil | 210um（6OZ）： 12/12 mil | ||
| 外层： | 12um（1/3OZ）： 2/2mil（需评审） | 12um（1/3OZ）： 2.5/2.5mil | |
| 18um（1/2OZ）： 3/3mil | 18um（1/2OZ）： 3/3mil | ||
| 35um（1OZ）： 5/5mil | 35um（1OZ）： 5/5mil | ||
| 70um（2OZ）： 8/8mil | 70um（2OZ）： 9/9mil | ||
| 105um（3OZ）： 10/10mil | 105um（3OZ）： 10/10mil | ||
| 140um（4OZ）： 10/13mil | 140um（4OZ）： 13/13mil | ||
| 175um（5OZ）： 12/15mil | 175um（5OZ）： 14/14mil | ||
| 备注：完成铜厚70um以上的板件，极限补偿能力的板子，所有压合基铜不得使用1.5oz、2.5oz、3.5oz等基铜； | / | ||
| 最小线宽/线距能力 | 线宽公差： | ≤10mil;±1.0mil; ＞10mil;±1.2mil | ±20% |
| 激光孔内、外层焊盘尺寸最小： | 5mil（孔径3mil），6mil（孔径4mil），8mil（孔径6mil） | 5mil（孔径3mil），6mil（孔径4mil），8mil（孔径6mil） | |
| 机械过孔内、外层焊盘尺寸最小： | 焊环单边比孔大3mil（允许成品铜厚1oz板单边极限1.mil） | 焊环单边比孔大4mil | |
| BGA焊盘直径最小： | 4mil（限OSP、电镀金工艺），需评审 | 8mil | |
| BGA夹线线宽： | 2.4mil，低于2.4mil的需评审 | 3mil | |
| BGA夹线距离： | BGA到夹线间距2.2mil | 3mil | |
| 绑定IC | 2.4/2.4mil-3/3mil走电金工艺，≥3/3mi可建议镍钯金 | 2.4/2.4mil | |
| 有铅喷锡bga最小直径： | 8mil | 12mil | |
| 无铅喷锡bga最小直径： | 8mil | 12mil | |
| 无铅喷锡铜皮上bga最小直径： | 10mil | 12mil | |
| 焊盘公差： | ±1mil（bga直径小于10mil）；±10%（bga直径大于10mil） | ±1.5mil（bga直径小于10mil）；±15%（bga直径大于10mil） | |
| 内层隔离带最小宽度： | 5mil | 8mil | |
| 内层最小通道条数及宽度： | 1OZ基铜，5mil≥2条 | 1OZ基铜，5mil≥2条 | |
| 内层阴阳铜厚： | 18/35um、35/70um、70/105um、35um/105um、 | 18/35um、35/70um、70/105um、35um/105um、 | |
| 孔到导体 | 钻孔到导体最小距离 | 4层：3mil；6-8层板：4mil；10-16层板：4mil；18-22层：6mil；24-28层：8mil；≥30层：12mil | 4层：4mil；6-8层板：4mil；10-12层板：4mil；12-16层板：6mil；18-22层：8mil；24层以上批量评审； |
| 钻孔到导体最小距离（盲孔）： | 一次压合跟二次压合3mil；三次压合：4mil | 一次压合跟二次压合3mil；三次压合：4mil | |
| 激光钻孔到导体最小距离 | 3mil | 5mil | |
| 孔 | 机械孔最小钻刀刀径： | 0.1-6.3mm，0.1mm钻孔需评审 | 0.1-6.3mm，0.1mm钻孔需评审 |
| PTFE材料及混压最小钻刀刀径： | 0.15mm | 0.15mm | |
| 半孔最小钻刀直径： | 0.3mm | 0.3mm | |
| 连孔最小钻刀直径： | 0.5mm | 0.5mm | |
| 机械钻孔孔径与板厚关系： | 0.15mm（板厚≤1.6mm） 0.1mm（板厚≤1.0mm） | 0.15mm（板厚≤1.6mm） 0.1mm（板厚≤1.0mm） | |
| 0.2mm(板厚≤2.4mm) | 0.2mm(板厚≤2.0mm) | ||
| 孔径板厚比： | 最大板厚孔径比20:1（大于14:1需工艺评审）， | 12:1（大于14:1需工艺评审） | |
| 孔位精度公差（与CAD数据比）： | ±3mil | ±3mil | |
| PTH孔径公差： | ±2mil | ±3mil | |
| 孔 | 免焊器件（压接孔）孔径工差： | ±2mil | ±2mil |
| NPTH孔径公差： | ±2mil，﹢2/-0，﹢0/-2 | ±2mi | |
| 树脂塞孔孔径范围： | 0.254-6.5mm（＞0.7mm以上孔允许凹陷） | 0.254-6.5mm（＞0.7mm以上孔允许凹陷） | |
| 激光钻孔孔径最大： | 8mil（对应介厚不能超过0.15mm） | 8mil（对应介厚不能超过0.15mm） | |
| 激光钻孔孔径最小： | 常规4mil，3mil（对应单张106PP）需评审 | 4mil | |
| 背钻孔最小直径： | 有铜孔0.15mm，无铜孔0.25mm | 有铜孔0.15mm，无铜孔0.25mm | |
| 背钻层间绝缘层厚度（目标层与下一层，适合生产高频混压HDI制作） | ≥0.10mm | ≥0.10mm | |
| 背钻深度精度公差： | ±0.02mm | ±0.03mm | |
| 锥形孔、阶梯孔角与直径： | 特殊刀：82°、90°、100°、135°（锥形孔钻刀直径范围0.3-10mm） | 特殊刀：82°、90°、100°、135°（锥形孔钻刀直径范围0.3-10mm） | |
| 普通刀：角度130°（钻刀直径≤3.175mm）、165°（钻刀直径3.175--6.3mm） | 普通刀：角度130°（钻刀直径≤3.175mm）、165°（钻刀直径3.175--6.3mm） | ||
| 阶梯、锥形孔角度公差： | ±10° | ±10° | |
| 孔 | 阶梯、锥形孔孔口直径公差： | ±0.20mm | ±0.20mm |
| 阶梯、锥形孔深度度公差： | ±0.15mm | ±0.15mm | |
| 相同网络孔壁之间最小距离（补偿后）： | 6mil | 8mil | |
| 不同网络孔壁之间最小距离（补偿后）： | 8mil | 10mil（军工产品无论样板、批量，全部需保证16mil） | |
| 通孔与盲孔孔壁最小间距（补偿后）： | 6mil | 8mil | |
| 控深铣NPTH槽/边深度公差： | ±0.1mm | ±0.15mm | |
| 钻槽槽孔最小公差： | NPTH：槽宽方向±0.05mm，槽长方向±0.075mm；PTH：槽宽方向±0.10mm，槽长方向±0.13mm | NPTH：槽宽方向±0.075mm，槽长方向±0.075mm；PTH：槽宽方向±0.10mm，槽长方向±0.13mm | |
| 铣槽槽孔最小公差： | NPTH：槽宽槽长方向均±0.10mm(复杂内槽及超短槽要求的需评审）；PTH：槽宽、槽长方向均±0.13mm | NPTH：槽宽槽长方向均±0.10mm(复杂内槽及超短槽要求的需评审）；PTH：槽宽、槽长方向均±0.13mm | |
| 表面处理类型 | 无铅： | 无铅喷锡、电镀硬金、沉金、沉锡、沉银、OSP、沉金+OSP,喷锡+金手指、沉金+金手指、水金+选择性硬金、镍钯金、OSP+金手指 | 无铅喷锡、电镀硬金、沉金、沉锡、沉银、OSP、、沉金+OSP,喷锡+金手指、沉金+金手指、镍钯金、OSP+金手指 |
| 有铅： | 有铅喷锡 | 有铅喷锡 | |
| 最大加工尺寸： | 沉金：520*800mm，垂直沉锡：500*600mm、水平沉锡：单边小于500mm；水平沉银：单边小于500mm；有铅/无铅喷锡：520*650mm；OSP：单边小于500mm；电镀硬金：450*500mm；单边不允许超过520mm | / | |
| 最小加工尺寸： | 沉锡：60*80mm；沉银：60*80mm；有铅/无铅喷锡：150*230mm；OSP：60*80mm；小于以上尺寸的走大板表处 | 沉锡：80*80mm；沉银：80*80mm；有铅/无铅喷锡：150*230mm；OSP：80*80mm；电镀硬金：150*230mm | |
| 加工板厚： | 沉金：0.2-7.0mm，沉锡：0.3-7.0mm（垂直沉锡线）、0.3-3.0mm（水平 | 沉金：0.4-6.5mm，沉锡：0.3-4.5mm（垂直沉锡线）、0.3-3.0mm（水平 | |
| 线）；沉银：0.3-3.0mm；有铅/无铅喷锡：0.6-3.5mm；0.4mm以下喷锡板需评审制作；OSP：0.3-3.0mm；电镀硬金：0.3-5.0mm（板厚比10:1） | 线）；沉银：0.3-3.0mm；有铅/无铅喷锡：0.6-3.5mm；OSP：0.3-3.0mm；电镀硬金：0.3-5.0mm； | ||
| 沉金板IC最小间距或PAD到线最小间距： | 3mil | 4mil | |
| 金手指最小间距： | 5mil | 6mil | |
| 表面镀层厚度 | 喷锡： | 6-40um | 6-40um |
| 沉金： | 镍厚：3-5um；金厚：1-4uinch，≥4uinch需评审 | 镍厚：3-5um；金厚：1-4uinch | |
| 沉锡： | ≥1um | ≥1um | |
| 沉银： | 6-12uinch | 6-12uinch | |
| OSP: | 0.2-0.4um | 0.2-0.4um | |
| 镍钯金： | 镍厚:3-5um，钯厚：1-6uinch，金厚：1-4uinch | NI:3-5um，Pd：1-6uinch，Au：1-4uinch | |
| 电镀硬金： | 2-50u（>50u以上需评审） | 2-50u（>50u以上需评审） | |
| 选镀金（局部电金+整板电金）： | 2-50u（>50u以上需评审），线宽线距0.10mm以下的30u以上局部电金需评审 | ||
| 电镀金手指： | 2-50u（>50u以上需评审） | 2-50u（>50u以上需评审） | |
| 外形 | 外形交货方式： | 单板：V-CUT；桥连；桥连+邮票孔；桥连+V-cut；桥连+V-cut+邮票孔 | 单板：V-CUT；桥连；桥连+邮票孔；桥连+V-cut；桥连+V-cut+邮票孔 |
| 外形尺寸公差： | ±0.1mm；极限±0.05mm | ±0.1mm；极限±0.05mm | |
| 外形位置公差： | ±0.1mm | ±0.1mm | |
| V-CUT中心线到内层线路图形距离（H指板厚）： | H≤1.0mm；0.3mm（角度20°），0.33mm（角度30°），0.37mm（角度45°） | H≤1.0mm；0.3mm（角度20°），0.33mm（角度30°），0.37mm（角度45°） | |
| 1.0＜H≤1.6mm；0.36mm（角度20°），0.4mm（角度30°），0.5mm（角度45°） | 1.0＜H≤1.6mm；0.36mm（角度20°），0.4mm（角度30°），0.5mm（角度45°） | ||
| 1.6＜H≤2.4mm；0.42mm（角度20°），0.51mm（角度30°），0.64mm（角度45°） | 1.6＜H≤2.4mm；0.42mm（角度20°），0.51mm（角度30°），0.64mm（角度45°） | ||
| 2.5≤H≤3.0mm；0.47mm（角度20°），0.59mm（角度30°），0.77mm（角度45°） | 2.5≤H≤3.0mm；0.47mm（角度20°），0.59mm（角度30°），0.77mm（角度45°） | ||
| 铣外形不露铜的外层线路最小距离： | 8mil | 8mil | |
| 外形 | 铣外形不露铜的内层线路最小距离： | 10mil | 10mil |
| 金手指倒角不伤到TAB的最小距离： | 6mm | 8mm | |
| 金手指倒角余厚公差： | ±5mil | ±5mil | |
| 内角最小半径： | 0.3mm | 0.4mm | |
| V-CUT角度公差： | ±5° | ±5° | |
| v-cut角度规格： | 20°、30°、45° | 20°、30°、45° | |
| V-CUT对称度公差： | ±4mil | ±4mil | |
| V-CUT板厚范围： | 0.4-3.2mm | 0.4-3.2mm | |
| 跳刀V-cut安全距离： | 12mm（板厚≤1.6mm） | 15mm（板厚≤1.6mm） | |
| 金手指角度规格： | 20°、30°、45°、60° | 20°、30°、45°、60° | |
| 金手指倒角角度公差： | ±5° | ±5° | |
| 金手指侧边与外型边缘线最小距离： | 8mil | 8mil | |
| 阻焊字符 | 阻焊油墨颜色： | 绿色、黄色、黑色、蓝色、红色、白色、绿色哑光、黑色哑光、橙色及其它配色 | 绿色、黄色、黑色、蓝色、红色、白色、绿色哑光、黑色哑光、橙色及其它配色 |
| 字符油墨颜色： | 白色、黄色、黑色、橙色及其它配色 | 白色、黄色、黑色、橙色及其它配色 | |
| 阻焊桥最小宽度： | 4mil（绿色），5mil（其它颜色）（底铜≤1OZ）小于4mil需评审 | 4mil（绿色），5mil（其它颜色）（底铜≤1OZ） | |
| 绿油盖线宽度单边最小： | 2mil（允许局部1.5mil） | 2mil | |
| 字符线宽与高度最小： | 线宽4.5mil、高度23mil（12um、18um基铜）；线宽5mil、高度30mil（35um基铜：线宽6mil、高度45mil（70um基铜） | 线宽4.5mil、高度23mil（12um、18um基铜）；线宽5mil、高度30mil（35um基铜：线宽6mil、高度45mil（70um基铜） | |
| 碳油： | 10-50um | 10-30um | |
| 阻焊油墨: | 铜面盖油：10-18um；过孔盖油：≥5um；线路拐角处≥5um（一次印刷） | 铜面盖油：10-18um；过孔盖油：≥5um；线路拐角处≥5um（一次印刷） | |
| 蓝胶： | 0.20-0.60mm | 0.20-0.60mm | |
| 阻焊字符 | 蓝胶塞孔最大直径： | 6.5mm | 5mm |
| 阻焊塞孔最大直径： | 0.55mm | 0.45mm | |
| 树脂塞孔线宽/线距最小： | 2.5/2.5mil、 | 3/3mil | |
| 字符打印标记类型（仅限白色字符）： | 序列号、条形码、二维码 | 序列号、条形码、二维码 | |
| 蓝胶与焊盘最小距离： | 14mil | 14mil | |
| 字符与焊盘最小距离： | 4mil | 4mil | |
| 碳油与碳油最小距离： | 12mil | 14mil | |
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